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DC-DC設(shè)計(jì)基本已經(jīng)應(yīng)用在市場(chǎng)上大部分產(chǎn)品，無(wú)論輸出電流多少都能有合適的芯片來(lái)解決，從毫安到幾安很多廠家都有對(duì)應(yīng)的單芯片解決方案，但是如果輸出需要20A、30A或者更高的單芯片有哪些呢!
一、傳統(tǒng)大電流輸出方案
在傳統(tǒng)非隔離大電流應(yīng)用設(shè)計(jì)上通常會(huì)使用一個(gè)Buck芯片加上一個(gè)外置MOS管和大電感來(lái)解決(如下圖所示)，這種應(yīng)用外部MOS和電感體積都很大，特別占PCB面積，在對(duì)面積有要求的產(chǎn)品中應(yīng)用比較麻煩;
從上圖中可以看到芯片外圍電路比較復(fù)雜，而且這種芯片只起到了驅(qū)動(dòng)MOS管的作用，輸出的電流需要選用合適的MOS管才能實(shí)現(xiàn)，而且開(kāi)關(guān)頻率一般都不高，這樣就使得輸出電感工作在低頻狀態(tài)，體積會(huì)特別大而且價(jià)格很高;無(wú)論MOS選型還是外部電路設(shè)計(jì)都相對(duì)麻煩。
二、新一代芯片方案
新一代的芯片原理如下圖所示，將傳統(tǒng)方案中外部MOS管和電感集成到芯片內(nèi)部，在產(chǎn)品電路使用中可以將芯片當(dāng)LDO使用，外部電路簡(jiǎn)單，只需要兩個(gè)電容和電阻就能實(shí)現(xiàn)輸出10A或以上的應(yīng)用，而且芯片體積很小適用于對(duì)體積有一定要求的場(chǎng)合。
上圖為MPS的一款內(nèi)置電感的大電流輸出芯片，可以輸出20A的電流，芯片體積僅為12*15*4mm，每損耗1W溫升僅為2.5℃，而且在輸出20A的時(shí)候效率可以達(dá)到92%，高效率可以有效的減小損耗溫升，在產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)使用簡(jiǎn)單，滿足絕大部分產(chǎn)品。
三、隔離DC-DC方案
在需要隔離的場(chǎng)所一般客戶會(huì)選擇DC-DC隔離模塊，致遠(yuǎn)電子的電源隔離模塊產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)不同輸出功率的需求從0.5W~50W均有合適產(chǎn)品，效率普遍在90%左右，也是工程師在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)的優(yōu)選產(chǎn)品。
